喵ID：tHBud1
Joint property of packages prepared by low temperature soldering using Ag added Sn-Bi solders Joint property of packages prepared by low temperature soldering using Ag added Sn-Bi solders
Joint property of packages prepared by low temperature soldering using Ag added Sn-Bi solders
Joint property of packages prepared by low temperature soldering using Ag added Sn-Bi solders添加Ag的Sn-Bi焊料低温焊接制备的封装的接合性能
基本信息
DOI：
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--发表时间：
2006
2006期刊：
Proceedings of 16th Symposium on Micro Electronics (MES2006) Vol.16
Proceedings of 16th Symposium on Micro Electronics (MES2006) Vol.16影响因子：
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--通讯作者：
Hisanori TORII
Hisanori TORII中科院分区：
文献类型：
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-- 作者： 縄舟 秀美;他50名(分担);上西啓介;Keisuke UENISHI;上西啓介;鳥居久範;小山晃弘;中嶋清吾;赤松俊也;Hisanori TORII
研究方向： --
MeSH主题词： --
关键词： --
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文献摘要
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数据更新时间：2024-06-01
关联基金
Dvelopment of Sn-Bi Based Low Temperature Solders which Enables Step Soldering
批准号：
17560633
17560633批准年份：
2005
2005资助金额：
2.3
2.3项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)